Съобщава се, че Apple е осигурила първата партида производствен капацитет за усъвършенстваната 2nm технология на TSMC, която се очаква да влезе в пробно производство тази седмица, според тайванската медия Commercial Times. Оборудването за 2nm процесни чипове беше инсталирано в новата фабрика на TSMC Hsinchu Baoshan през второто тримесечие, като чиповете ще бъдат включени в серията iPhone 17 през 2025 г. Източници сочат, че 2nm процесът на TSMC може да предложи 10-15% увеличение на производителността спрямо 3nm и да намали консумацията на енергия с до 30%. Освен това Apple планира да приеме опаковка SoIC (система върху интегрирани чипове) за своя чип M5 през 2025 г., което ще включва подреждане на множество чипове с различни функции, за да се образува компактна триизмерна структура. [IThome, in Chinese]
Свързани
Нашия източник е Българо-Китайска Търговско-промишлена палaта